半球壳状多孔金微纳结构及其制备方法和用途

本发明公开了一种半球壳状多孔金微纳结构及其制备方法和用途。金微纳结构为导电衬底上置有半球直径为4‑10μm、球壳厚度为200-1000nm的金微米半球，其中，金微米半球壳由众多的直径为50-200nm的孔洞组成。方法为先将石墨片作为阳极、导电衬底为阴极置于银电解液中，于恒定电流下电沉积，得到其上附着由银纳米颗粒组装的微米半球的导电衬底，再将其上附着由银纳米颗粒组装的微米半球的导电衬底置于金电解液中静置后，制得目的产物。它具有较高的SERS活性，极易于广泛地商业化应用于对农药福美双的快速痕量检测。